傳輸延遲測試條件 | 10pF | |
安裝類型 | 表面貼裝 | |
寬度 | 4.5mm | |
封裝類型 | TSSOP | |
尺寸 | 6.6 x 4.5 x 1.05mm | |
引腳數(shù)目 | 20 | |
最低工作溫度 | -40 °C | |
最大低電平輸出電流 | 25mA | |
最大工作電源電壓 | 4.6 V | |
最大高電平輸出電流 | -25mA | |
最小工作電源電壓 | -0.5 V | |
最長傳播延遲時間@最長CL | 225ps | |
最高工作溫度 | +85 °C | |
轉(zhuǎn)換 | CMOS | |
邏輯功能 | 電平轉(zhuǎn)換器 | |
邏輯系列 | ADG3245 | |
長度 | 6.6mm | |
高度 | 1.05mm |