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芯片 LVDS緩沖器 3.125GBPS
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器件類型:
差分緩沖/中繼器
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電源電流 最大值:
35mA
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最大峰至峰抖動(dòng):
33ps
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電源電壓最小值:
3V
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電源電壓最大值:
3.6V
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封裝類型:
LLP
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針腳數(shù):
8
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信號(hào)傳輸???度:
3.125Gbps
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信號(hào)輸入類型:
CML, LVDS, LVPECL
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輸出電平:
LVDS
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ESD HBM:
7kV
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工作溫度最小值:
-40°C
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工作溫度最高值:
85°C
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SVHC(高度關(guān)注物質(zhì)):
No SVHC (19-Dec-2012)
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器件標(biāo)號(hào):
150
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封裝/箱盒:
LLP
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封裝類型:
LLP
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工作溫度范圍:
-40°C 至 +85°C
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電源電壓:
3.3V
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電源電壓范圍:
3V 至 3.6V
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表面安裝器件:
SMD
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邏輯芯片功能:
Buffer
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邏輯芯片基本號(hào):
25150
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邏輯芯片系列:
BR
產(chǎn)地：
US
United States
手機(jī)網(wǎng)站相關(guān)詳細(xì)信息：
DS25BR150TSD
旗下站點(diǎn)
www.szcwdz.cn相關(guān)詳細(xì)信息:
DS25BR150TSD旗下站點(diǎn)
m.lnwkt.cn.cn相關(guān)詳細(xì)信息: 暫無(wú)相關(guān)型號(hào)
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