安裝類型 | 表面貼裝 | |
寬度 | 4mm | |
封裝類型 | SO | |
尺寸 | 5 x 4 x 1.45mm | |
開(kāi)關(guān)數(shù)目 | 1 | |
開(kāi)關(guān)速度 | 20ns | |
開(kāi)關(guān)配置 | 單單刀雙擲 | |
引腳數(shù)目 | 8 | |
技術(shù) | BiCMOS | |
最低工作溫度 | -40°C | |
最低頻率 | 1000MHz | |
最大介入損耗 | 2.8dB | |
最大工作電源電壓 | 5.5 V | |
最小工作電源電壓 | 3 V | |
最小隔離 | 24dB | |
最高工作溫度 | +85°C | |
最高頻率 | 1000MHz | |
長(zhǎng)度 | 5mm | |
高度 | 1.45mm |