ESD保護(hù) | 是 | |
安裝類型 | 表面貼裝 | |
寬度 | 0.3in | |
封裝類型 | CLP0603 | |
尺寸 | 0.6 x 0.3 x 0.27in | |
峰值脈沖功率耗散 | 78W | |
引腳數(shù)目 | 2 | |
方向類型 | 雙向 | |
最低工作溫度 | -55 °C | |
最大反向待機(jī)電壓 | 5.5V | |
最大反向漏電流 | 0.1μA | |
最大峰值脈沖電流 | 6A | |
最大鉗位電壓 | 13V | |
最小擊穿電壓 | 6.5V | |
最高工作溫度 | +145 °C | |
每片芯片元件數(shù)目 | 1 | |
測(cè)試電流 | 0.1μA | |
配置 | 單 | |
長(zhǎng)度 | 0.6in | |
高度 | 0.27in |