德州儀器推出業(yè)界集成度最高的 UMTS 芯片組
由于德州儀器公司 (TI) 推出新型、高集成度的四芯片雙模TCS4105 UMTS 芯片組及參考設(shè)計(jì)，UMTS 手持終端與無線 PDA 制造商不久將會享受到巨大的設(shè)計(jì)優(yōu)勢。TCS4105 芯片組是 TI TCS系列終端芯片組解決方案的最新產(chǎn)品，由此憑借TI 在 GSM/GPRS 領(lǐng)域卓越的領(lǐng)導(dǎo)能力，將能夠推出匯集了語音與多媒體功能的 3G 移動終端，該終端擁有更低的材料清單 (BOM) 成本、更長的待機(jī)時(shí)間，并可支持 WCDMA 與 GSM/GPRS 功能。
為全力支持即將到來的新型 3G 無線業(yè)務(wù)潮流，TCS4105 UMTS 芯片組可與 TI OMAP? 應(yīng)用處理器之一的新型 OMAP1610 處理器等進(jìn)行配合，以支持豐富的 3G 多媒體應(yīng)用，如生動的影像與視頻、電視會議、互動 3D 游戲與娛樂、定位服務(wù)、 高端立體聲音樂、復(fù)調(diào)音頻 以及其它各種應(yīng)用。TI 的 OMAP1610 處理器還支持諸如 Microsoft 的 Windows CE、PalmOS、Symbian OS 以及 Linux? 等高級移動操作系統(tǒng)。此外，OMAP1610 處理器也提供 Java 硬件加速、更高的圖形性能、集成的安全性功能以及增強(qiáng)型外設(shè)。正如TI所有的芯片組解決方案及 OMAP 處理器一樣，該 TCS4105 與 OMAP1610 由領(lǐng)先的無線軟件應(yīng)用開發(fā)商組成的 OMAP 開發(fā)商網(wǎng)絡(luò)提供支持。
TI 負(fù)責(zé)無線芯片組業(yè)務(wù)的副總裁兼總經(jīng)理 Rick Kornfeld 說：“語音業(yè)務(wù)的匯集與更具個(gè)性化、內(nèi)容豐富的應(yīng)用的巧妙結(jié)合，不斷推動著新型無線市場的發(fā)展。通過利用在無線芯片組與應(yīng)用處理器方面精深的系統(tǒng)技能，TI 已設(shè)計(jì)出 TCS4105 芯片組及參考設(shè)計(jì)，以適應(yīng)這些市場的發(fā)展趨勢，并在諸如功耗、應(yīng)用性能、集成度以及低成本等方面實(shí)現(xiàn)更高的器件要求�！�
雙模芯片組
TCS4105 芯片組中的 TBB4105 數(shù)字基帶處理器可支持速率高達(dá)384kbps 的 WCDMA 以及Class 12 GSM/GPRS。該器件還采用 TI 高性能、低功耗的數(shù)字信號處理器 (DSP)、TMS320C55x? 及 ARM926 處理器。TCS4105 芯片組的模擬基帶處理器 TWL3024 可將完整芯片組與應(yīng)用處理器的模擬與電源管理功能集成到同一個(gè)器件中，從而降低了板級要求、減少了芯片數(shù)目及開發(fā)成本。TWL3024 還采用 TI 的創(chuàng)新型電源管理系統(tǒng)，通過分化系統(tǒng)并在必要時(shí)將部分手持終端置于低功耗待機(jī)模式，可極大降低功耗。利用該電源管理系統(tǒng)，可顯著延長采用 TCS4105 與 OMAP1610 處理器 3G 移動終端的電池壽命，從而在不影響高性能應(yīng)用的情況下將待機(jī)時(shí)間由現(xiàn)有解決方案延長兩倍。
兩芯片射頻 (RF) 收發(fā)器子系統(tǒng)支持 TCS4105 芯片組的雙模 GSM/GPRS 與 WCDMA 功能。GSM/GPRS 收發(fā)器 TRF6151 與 WCDMA 收發(fā)器 TRF6301 均采用先進(jìn)的直接轉(zhuǎn)換 (DC) 技術(shù)，并可集成諸如 VCO、LNA、PLL環(huán)路濾波器及合成器等多個(gè)外部器件。
與早期的 3G 手持終端相比，這種更高級的總體系統(tǒng)集成度可將制造商的部件數(shù)減少約 30%。該芯片組的可編程性符合 UMTS Release 99版本的 3GPP規(guī)范，能確保具有高度的靈活性，以便基于 TCS4105 的平臺可快速適應(yīng)日新月異的 3GPP 要求。
